新LED封裝材料

隨著LED膠和UV光固化機(jī)的出現(xiàn)，包裝一直是電子技術(shù)的重要過程。 在一定程度上解決了電子元器件包裝和固化的相應(yīng)問題。 現(xiàn)在隨著技術(shù)的更新，LED封裝行業(yè)新發(fā)布AP系列LED封裝材料是目前LED的最佳封裝解決方案。

據(jù)了解，該系列產(chǎn)品在LED中的應(yīng)用涉及：混合熒光粉硅酮系列，MODING封裝材料系列，TOP貼片封裝材料系列，透鏡填充有機(jī)硅材料系列，積分大功率LED有機(jī)硅材料等。與同類產(chǎn)品相比 產(chǎn)品中，AP系列有機(jī)硅可提供更強(qiáng)的導(dǎo)熱性和更高的耐熱性優(yōu)勢(shì)，并且有效壽命增加了一倍以上，可有效提高LED和熱穩(wěn)定性的流明效率。
AP系列LED封裝材料的出現(xiàn)將極大地促進(jìn)LED光固化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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